[发明专利]粘合剂组合物和用于半导体器件的粘合片材有效
| 申请号： | 02105054.6 | 申请日： | 2002-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN1370810A | 公开（公告）日： | 2002-09-25 |
| 发明（设计）人： | 小林正治;冈修;吉井康弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 赵仁临,张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于半导体器件的粘合剂组合物,含有作为主要组分的(A)环氧树脂,(B)酚醛树脂,(C)环氧化的苯乙烯－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚物,和(D)二氨基硅氧烷化合物。该粘合剂组合物的耐热性、热循环试验和耐湿性优良。本发明还提供了一种使用上述粘合剂组合物的粘合片材。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合剂 组合 用于 半导体器件 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体器件的粘合剂组合物，包括(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)环氧化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，和(D)二氨基硅氧烷化合物。
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