[发明专利]互补双极晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 02105218.2 申请日: 1997-10-10
公开(公告)号: CN1381901A 公开(公告)日: 2002-11-27
发明(设计)人: 金钟钚;权泰勋;金喆重;李硕均 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L29/735 分类号: H01L29/735;H01L21/331;H01L21/82
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李晓舒,魏晓刚
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 有横向npn双极晶体管,垂直和横向pnp双极晶体管,集成注入逻辑,扩散电容器、多晶硅电容器和多晶硅电阻器的互补双极晶体管。横向双极晶体管有包括高浓度区和低浓度区的发射区和集电区,发射区形成在n型桶形区中。集成注入逻辑电路中,集电区由高浓度p型区包围,低浓度p型区形成在集电区下面。一个衬底中形成扩散电容器和多晶硅电容器。扩散区在形成多晶硅电阻器之前,除了把多晶硅电阻器中的杂质扩散进外延层中形成的区域之外,还形成沿多晶硅电阻器的多晶硅电极。
搜索关键词: 互补 双极晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种横向双极晶体管,其包括:第一导电类型的半导体衬底;第二导电类型的半导体层,其形成在该衬底上;第二导电类型的掩埋层,其形成在衬底和半导体层之间,并且具有高于半导体层的较高杂质浓度;在半导体层中形成的第二导电类型的第一桶形区,第一桶形区从半导体层的上表面向下延伸,并且具有高于半导体层的较高杂质浓度;在第一桶形区中形成的第一导电类型的发射区,其从半导体层上表面向下延伸,第一导电类型的集电区,形成在半导体层中,与第一桶形区相互隔开,集电区从半导体上表面向下延伸,并围绕桶形区;第二导电类型的第一区,形成在半导体层中,与第一桶形区和集电区分离,第一区从半导体层上表面向下延伸,具有高于半导体层的较高杂质浓度;其中,发射区有第一高浓度区和第一低浓度区,该第一低浓度区具有低于第一高浓度区的较低杂质浓度,集电区有第二低浓度区和第二高浓度区,该第二高浓度区具有高于第二低浓度区的较高杂质浓度,并且围绕第二高浓度区。
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