[发明专利]残余聚合物去除剂及其使用方法无效

专利信息
申请号: 02105270.0 申请日: 2002-02-25
公开(公告)号: CN1441319A 公开(公告)日: 2003-09-10
发明(设计)人: 吴敬斌;李宏文;洪宗裕;连楠梓 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: G03F7/26 分类号: G03F7/26;G03F7/42;H01L21/3213
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 高龙鑫,潘培坤
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种残余聚合物去除剂,应用于后金属去除工艺中,以有效去除基材上的残余聚合物。本发明的残余聚合物去除剂主要由链烷醇胺(alkanolamine)、糖醇(sugaralcohol)、及20%的水所组成。使用方法是,将含有待去除的残余聚合物的基材浸置于温度约60℃~70℃的组合物中约5~15分钟。残余聚合物去除剂的最初含水量自15%增加至本发明的20%,可使残余聚合物去除剂的生命周期自12小时延长至48小时。
搜索关键词: 残余 聚合物 去除 及其 使用方法
【主权项】:
1、一种残余聚合物去除剂,应用在后金属去除工艺,用以去除位于一基材上的一残余聚合物,该去除剂包含:链烷醇胺、糖醇、及含量为20%的水。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旺宏电子股份有限公司,未经旺宏电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02105270.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top