[发明专利]叠层陶瓷电子元件的制造方法以及叠层电感器的制造方法有效
| 申请号： | 02105489.4 | 申请日： | 2002-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN1380664A | 公开（公告）日： | 2002-11-20 |
| 发明（设计）人： | 达川刚;德田博道 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱进桂 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种叠层陶瓷电子元件的制造方法,包含步骤形成具有大的厚度的导体,此导体包含多个第一线圈导体层和多个第二线圈导体层,将多个第一线圈导体层转移到陶瓷生片的上表面上,其中每个线圈导体层都设置在载体膜上,将每个都保持在载体膜上的多个第二线圈导体层转移到相同的陶瓷生片的下表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子元件 制造 方法 以及 电感器 | ||
【主权项】：
1.一种叠层陶瓷电子元件的制造方法，包含步骤：准备具有上表面和下表面的第一陶瓷生片、至少一个第二陶瓷生片以及转移材料，每个转移材料都具有在载体膜的一个表面上的导体层；将多个导体层转移到第一陶瓷生片的上表面和下表面中的至少一个上，使得导体层相互覆盖以形成具有多个导体层的导体；将所述至少一个第二陶瓷生片层叠到导体上，以形成生叠层体；和烧结生叠层体以形成烧结体。
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