[发明专利]电容器用的电介质层板及其制造方法无效
| 申请号： | 02105539.4 | 申请日： | 2002-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN1384512A | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | P·D·克努森;C·S·艾伦 | 申请（专利权）人： | 希普列公司 |
| 主分类号： | H01G4/018 | 分类号： | H01G4/018;H01G4/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊,王刚 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电容器用的电介质层板及其制造方法,其由介于二聚合物层的芯材构成,该聚合物层具有小于芯材的电容率值。该聚合物层提供电介质的结构完整性。该电介质可用于电容器,以微调电容器的电容。该电介质及电容器可具有微米范围的厚度。因此,电介质及电容器可使电子装置的尺寸缩小。该电介质可用于去偶合电容器以降低电子装置中的噪音。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 器用 电介质 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电介质层板，包括一粘结至第一聚合物层与第二聚合物层的芯层，该芯层具有高于该第一聚合物层与第二聚合物层的电容率，该第一与第二聚合物层的设置以使该电介质层板具有自身支撑性。
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