[发明专利]含碳材料和包含该材料的锂二次电池有效

专利信息
申请号: 02105845.8 申请日: 2002-03-02
公开(公告)号: CN1374712A 公开(公告)日: 2002-10-16
发明(设计)人: 松原惠子;津野利章;沈揆允 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: H01M4/02 分类号: H01M4/02;H01M4/58;C01B31/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 巫肖南,黄益芬
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开一种含碳材料,包括石墨颗粒,它具有用X射线广角衍射法测量的小于0.337nm的002平面间隔d002复合颗粒,它配置和分布在石墨颗粒表面附近,该复合颗粒含Si和C,其颗粒尺寸小于石墨颗粒尺寸;和非晶碳层,其平面间距d002大于0.37nm,该非晶碳层是聚合物层并且涂布在石墨颗粒和复合颗粒上,其中,所述复合颗粒包含Si颗粒、配置和分布在Si颗粒表面附近的导电碳材料以及涂布在Si颗粒和导电碳材料上的硬质碳材料层,Si颗粒由结晶Si相构成。含碳材料有高的充-放电容量和改善了的循环寿命特性。
搜索关键词: 材料 包含 二次 电池
【主权项】:
1.一种含碳材料,包含:石墨颗粒,它有用X射线广角衍射法测量的小于0.337nm的002平面间隔d002;复合颗粒,它配置和分布在石墨颗粒的表面附近,该复合颗粒包含Si和碳,并且其颗粒尺寸小于石墨颗粒的尺寸;和非晶碳层,它有用X射线广角衍射法测量的大于0.37nm的002平面间隔d002,该非晶碳层是聚合物层,并且涂布在石墨颗粒和复合颗粒上而使它们结合在一起;其中,该复合颗粒包含Si颗粒、配置和分布在Si颗粒表面附近的导电碳材料以及涂布在Si颗粒和导电碳材料上而使它们结合在一起的硬质碳材料层,所述Si颗粒由结晶Si相构成。
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