[发明专利]多层线路板及其制造方法无效
| 申请号： | 02106018.5 | 申请日： | 2002-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN1379616A | 公开（公告）日： | 2002-11-13 |
| 发明（设计）人： | 山崎博司;长谷川峰快;谷川聪 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 林长安 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将第一和第二金属箔层层压在第一绝缘层的两面上而形成第一板。接着,在第一和第二金属箔层中分别形成预定的导线布线图。接着,与第一板分开形成的第二和第三板中的第二和第三绝缘层通过第一和第二粘结层分别层压到第一和第二金属箔层上。接着,在第二和第三板的第三和第四金属箔层中将薄层部分除去并使厚层部分形成预定的导线布线图。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层线路板，包括：至少一个由层压板制成的第一线路板，其中所述层压板包括至少一个导电层和至少一个绝缘层；和至少一个第二线路板，所述第二线路板包括至少一个导电层并层压在所述第一线路板的部分区域上；其中，所述第一线路板的最外面导电层和所述第二线路板中相对于所述最外面导电层的最近导电层之间只加入一个绝缘层。
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