[发明专利]用于冷却发热元件的冷却装置和包括有冷却装置的电子设备有效
| 申请号： | 02106449.0 | 申请日： | 2002-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1373510A | 公开（公告）日： | 2002-10-09 |
| 发明（设计）人： | 中村博;藤原伸人 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王宪模 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一个冷却装置,包括一个设置在一个发热元件(17)附近的散热片(24),该散热片(24)具有大于发热元件(17)的面积。在发热元件(17)和散热片(24)之间设置一个热扩散构件(45)。一个第一热传导构件(56)介于发热元件(17)热扩散构件(45)之间,一个第二热传导构件(57)介于热扩散构件(45)与散热片(24)之间。热扩散构件(45)具有大于第二构件(57)的热传导率并具有大于发热元件(17)的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 冷却 发热 元件 装置 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种冷却发热元件的冷却装置，其特征在于包括：一个设置在所述发热元件(17)附近的散热片(24)；一个设置在所述发热元件(17)和所述散热片(24)之间的热扩散构件(45)；一个介于所述发热元件(17)和所述热扩散构件(45)之间的第一热传导构件(56)，用于热连接所述发热元件(17)和所述热扩散构件(45)；以及一个介于所述热扩散构件(45)和所述散热片(24)之间的第二热传导构件(57)，用于热连接所述热扩散构件(45)和所述散热片(24)。
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