[发明专利]树脂密封型半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 02106498.9 | 申请日： | 2002-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN1374697A | 公开（公告）日： | 2002-10-16 |
| 发明（设计）人： | 南尾匡纪;野村彻;川合文彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有3列以上多列配置外部端子的、高可靠性树脂密封型半导体装置及其制造方法。树脂密封型半导体装置具备垫板(12)、悬挂引线(13)、搭载在垫板(12)上的半导体芯片(20)、引线群。引线群至少包含第1、第2、第3引线(14)、(15)、(16)三类引线。在引线架形成状态下第1引线(14)和第3引线(16)是相互连接的,在以后的工程中相互分离。还设置了将半导体芯片(20)的电极和各引线的焊接区连接的金属细线(21),将半导体芯片、各引线、金属细线等密封起来的密封树脂(22)。各引线的接合部(14b)～(16b)从密封树脂中暴露出来、起到外部端子的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂密封型半导体装置，其特征在于：它具备：垫板、半导体芯片、第1引线、第2引线、第3引线、金属细线和密封树脂，半导体芯片搭载在所述垫板上，第1引线具有设在上面上的第1焊接区和设在下面上的第1接合区，第2引线具有设在上面上的第2焊接区和设在下面上的第2接合区，第3引线具有设在上面上的第3焊接区和设在下面上的第3接合区，金属细线将所述半导体芯片的各一部和所述各引线的各焊接区连接起来，密封树脂将所述半导体芯片、所述各引线、所述金属细线及所述垫板密封起来；所述第1引线和第3引线相互分离，一方面所述第1引线的一端从所述密封树脂暴露出来，而所述第3引线的两端存在于密封树脂内。
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