[发明专利]半导体装置与其图案设计方法无效
| 申请号： | 02106702.3 | 申请日： | 2002-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1373506A | 公开（公告）日： | 2002-10-09 |
| 发明（设计）人： | 原口善考;武石直英 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/70 | 分类号： | H01L21/70;H01L27/00;G09G3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 将激励器驱动用的半导体装置集成于一个芯片内。本发明的半导体装置是在具有阴极激励器、阳极激励器以及存储部的用来驱动表示显示器的激励器中,将与上述存储部相连接的阳极激励器区域10、12、13、16在芯片内均等分配,并在其均等分配的各阳极激励器区域10、12、13、16的附近位置均等地配置SRAM18、19,从而简化了布线的折回,可缩小芯片尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 与其 图案 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将阳极激励器、阴极激励器和存储部集成到1个芯片的半导体装置，其特征在于：将与上述存储部相连接的所需激励器均等地分配到芯片内，再在其均等分配的各激励器的附近位置均等地配置各存储部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋电机株式会社，未经三洋电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02106702.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：空调机
- 下一篇：制造半导体器件的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
