[发明专利]用于化学沉积槽电解质的电渗析再生系统有效
申请号: | 02106921.2 | 申请日: | 2002-03-07 |
公开(公告)号: | CN1396302A | 公开(公告)日: | 2003-02-12 |
发明(设计)人: | 约翰·斯图尔特·哈德利;彼德·安东·阿德里安·费尔赫芬 | 申请(专利权)人: | 恩通公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;B01D61/44 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王维玉,丁业平 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种进一步改进的用于化学沉积槽电解质的电渗析再生系统,该系统具有第一和第二电渗析单元(10,20),所述单元各自具有用于槽电解质流过的稀释室(12,22)和用于再生电解质流过的浓缩室(13,23),并且所述单元与二个电极,即阳极(An)和阴极(Ka1,Ka2)共同起作用。 | ||
搜索关键词: | 用于 化学 沉积 电解质 电渗析 再生 系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于化学沉积槽电解质的电渗析再生系统,该系统具有第一和第二电渗析单元(10,20),所述单元各自具有用于槽电解质流过的稀释室(12,22)和用于再生电解质流过的浓缩室(13,23),并且所述单元与二个电极,即阳极(An)和阴极(Ka1,Ka2)共同起作用,其中在第一电渗析单元(10)中,稀释室(12)在阴极侧通过对单价阳离子选择性渗透的隔膜(mK)和在阳极侧通过对所有阴离子选择性渗透的隔膜(A)与浓缩室(13)分开,其中在第二电渗析单元(20)中,稀释室(22)在阴极侧通过对单价阴离子选择渗透的隔膜(mA)和在阳极侧通过对所有阳离子选择渗透的隔膜(K)与浓缩室(23)分开,其中第一电渗析单元(10)的稀释室(12)与第二电渗析单元(20)的稀释室(22)经用于使槽电解质顺序流过的第一管道(313,314,34,341,341)串联在一起,并且第一电渗析单元(10)的浓缩室(13)与第二电渗析单元(20)的浓缩室(23)经用于使再生电解质顺序流过的第二管道(413,414,42,421,422)串联在一起,其特征在于对电极(An,Ka1,Ka2)设置一个独特的通过隔膜与相邻室分开,经第三管道(51)使清洗电解质可流过的电极室(11,14,21,24),并且在与这二个电渗析单元(10,20)的室相邻的电极室(14,24)中布置一个对这二个电渗析单元(10,20)共同起作用的电极(An)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理