[发明专利]芯片散热封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 02107142.X | 申请日： | 2002-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1372317A | 公开（公告）日： | 2002-10-02 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈红,潘培坤 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片散热封装结构及其制造方法,包含一基板、一设置于该基板上的管芯、一散热装置、一封胶材料,其特征在于该散热装置为一散热片,设置于该管芯上,该散热片与该管芯的一表面间通过一第一导热胶粘合,该封胶材料覆于该基板、该管芯与该散热片上;其制造方法为切割晶片得到该管芯;将该管芯通过导热胶粘贴于一基板上;该导热胶固化后将该管芯固定于该基板上;利用另一导热胶粘贴并固定该管芯与该散热片;再经过拉线、封胶和焊贴锡球完成制作。因本发明的散热片与管芯直接粘合,其制作简单,并可快速地将管芯的热量传导至外界,从而能解决现有技术难以实施的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种芯片散热封装结构，包含一基板、一设置于该基板上的管芯、一散热装置、一封胶材料，其特征在于：该散热装置为一散热片，设置于该管芯上，该散热片与该管芯的一表面间通过一第一导热胶粘合；该封胶材料覆于该基板、该管芯与该散热片上。
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