[发明专利]电子零件的封固结构

摘要

一个移动电话机壳的上壳和下壳封闭一个印刷电路板放置在其中的壳体内腔。该印刷电路板具有一个用焊剂使扬声器主体固定在其上的上表面。该扬声器主体的头部同一个罩相配合,有一个网固定在该罩中。此罩的上部形成一个弹性凸缘,并有三角形截面,该罩紧压在上壳上,因此可阻止任何湿气和灰尘通过声孔进入而且无须任何粘合剂和双面胶带。用弹性材料的变形来阻止湿气和灰尘的进入,可适用于包括声元件的电子元件。

主权项

1.一种电子零件封固结构，包括：一个机壳，在该壳上开有一个小孔，让声波从中通过；和一个装配在一个声元件上的圆筒形元件，该声元件固定在机壳内一预定位置，与所述的小孔相对用于声波的输入或输出；其中，所述的圆筒形元件其一端封闭正对所述的声元件的小孔的一圆周端部，并被装配在该圆周端部，其另一端与所说壳体孔边缘整个延伸面压紧接触；所述的圆筒形元件从所述声元件端头对面的小孔延伸到所述另一端的机壳侧面的末端头之间的长度，大于当该圆筒形元件一端装配在声元件上时，从声元件端到所述机壳的挤压面之间的距离，而且至少所述的圆筒形元件的另一端由有弹性且在压力下变形的材料构成。