[发明专利]基板装置、电光学装置及其制造方法和电子仪器

摘要

基板装置在基板上具有第1导电层、在其上方积层的第1绝缘膜、贴合在其上的第2绝缘膜和在其上方积层的第2导电层。连接第1导电层和第2导电层的接触孔贯通贴合界面开孔。在接触孔的贯通贴合界面的地方腐蚀液不会浸入贴合界面。由此,当制造有必要贯通贴合界面开接触孔的基板装置时,在该接触孔的通过贴合界面的地方难以产生缺陷,最终可以提高装置可靠性和产品的成品率。

主权项

1.一种制造基板装置的基板装置制造方法，上述基板装置在基板上具有第1导电层、在该第1导电层的上方积层的第1绝缘膜、贴合在该第1绝缘膜上的第2绝缘膜和在该第2绝缘膜的上方积层的第2导电层，连接上述第1导电层和上述第2导电层的接触孔贯通上述第1绝缘膜和上述第2绝缘膜间的贴合界面，在上述第1绝缘膜和上述第2绝缘膜开孔，其特征在于：包含贴合上述第1绝缘膜和上述第2绝缘膜间的贴合工序、在上述贴合工序之后通过蚀刻上述接触孔贯通上述贴合界面进行开孔的蚀刻工序和经该接触孔使上述第1导电层和上述第2导电层电连接的连接工序，上述蚀刻工序至少从蚀刻到达上述贴合界面之前使用干腐蚀进行。