[发明专利]布线和制造布线的方法以及布线板和制造布线板的方法有效
| 申请号： | 02108075.5 | 申请日： | 2002-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1378276A | 公开（公告）日： | 2002-11-06 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平;须泽英臣;小野幸治;楠山义弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/485;H01L21/768;H01L21/28;H01L21/60;H05K1/00;H05K3/46;G02F1/133 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明,梁永 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的布线具有层叠结构,它包括具有第一宽度的第一导电层(第一层),由选自W和Mo,或主要含该元素的合金或化合物的一种或多种元素制成;低阻的第二导电层(第二层),其具有小于第一宽度的第二宽度,由主要含Al的合金或化合物制成;及第三导电层(第三层),其具有小于第二宽度的第三宽度,由主要含Ti的合金或化合物制成。采用这种结构,使本发明为象素段的扩大留有充分的余地。至少第二导电层的边缘具有锥形的截面。由于这种形状,使得能够获得令人满意的覆盖范围。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种具有层叠结构的布线，该布线包括第一宽度第一导电层作为第一层，第二宽度第二导电层作为第二层，而第二宽度小于第一宽度，及第三宽度第三导电层作为第三层，第三宽度又小于第二宽度。其中，第一导电层，第二导电层，或第三导电层的边缘的截面为锥形形状。
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