[发明专利]半导体封装无效
| 申请号： | 02108727.X | 申请日： | 2002-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1379467A | 公开（公告）日： | 2002-11-13 |
| 发明（设计）人： | 大井田充;福田昌利;小塩康弘;舩仓宽 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种导体封装包括(a)插入物;(b)布线层,其包含相邻间距不造成导体之间的短路的多个导体,该布线层覆盖插入物的给定区域,以阻挡光线通过该给定区域;(c)遮光层,其覆盖该插入物的没有被布线层所覆盖的非布线区域,以阻挡光线通过该非布线区域;(d)电连接到布线层的半导体芯片;以及(e)密封该布线层、遮光层和芯片的树脂模。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装包括：插入物；具有多个导体的布线层；电连接到该布线层的半导体芯片；形成在该插入物和半导体芯片之间的遮光层；以及密封布线层、遮光层和半导体芯片的树脂模。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02108727.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：绝缘膜的形成方法及半导体器件的制造方法
- 下一篇：动力传动系统
