[发明专利]双辉放电渗镀金属碳氮化合物的装置及工艺无效
申请号: | 02110189.2 | 申请日: | 2002-03-20 |
公开(公告)号: | CN1390974A | 公开(公告)日: | 2003-01-15 |
发明(设计)人: | 徐重;潘俊德;高原;田林海;窦瑞芬;陈飞 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | C23C8/36 | 分类号: | C23C8/36 |
代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司 | 代理人: | 庞建英 |
地址: | 030003 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明双辉放电渗镀金属碳氮化合物的装置及工艺属于金属材料表面改性的范畴,是利用欲渗镀的金属及合金制成格栅状源极,再利用辉光放电及空芯阴极放电效应,从格栅状源极内产生高密度的金属粒子流,同时与通入的反应气氮气、碳氢气体经格栅状源极离解的碳氮离子、原子,在工件负偏压的吸引下高速到达工件表面,依靠金属粒子的轰击与扩散,使被渗镀工件迅速升到高温,金属粒子与碳、氮离子化合,在工件表面形成均匀的金属碳、氮化合物渗镀层。 | ||
搜索关键词: | 放电 镀金 氮化 装置 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种双辉放电渗镀金属碳氮化合物的装置其特征在于,是在真空容器(1)内,设置金属源极(4),反应气源盒阳极(5),欲渗镀的工件(3),同时配有抽气系统(8)及供气系统,其供气系统是由供气源(2)、反应气源盒阳极(5)组成,欲渗镀工件(3)位于真空室(1)的下方,金属源极(4)置于欲渗镀工件(3)上方,反应气源盒阳极(5)位于真空室(1)的上部,在反应气源盒阳极(5)与欲渗镀工件(3)之间连接一可调0~1200V直流电源(7),在反应气源盒阳极(5)和金属源极(4)之间连接一个可调0~1500V直流电源(6),金属源极(4)的形状可为各种不同形状,金属源极(4)与欲渗镀工件(3)之间的距离为10~30mm,欲渗镀的工件(3)为金属材料、合金、陶瓷等非金属材料。
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