[发明专利]电泳微芯片的制作方法无效
| 申请号： | 02110584.7 | 申请日： | 2002-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN1365003A | 公开（公告）日： | 2002-08-21 |
| 发明（设计）人： | 赵建龙;金庆辉;陈继锋;徐元森 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | G01N27/447 | 分类号： | G01N27/447 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 邓琪 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电泳微芯片的制作方法,其特征在于该方法包括下列步骤(1)电泳微芯片的设计根据电泳微芯片的功能要求,结合相应的工艺条件,考虑以下几个参数进样泳道和分离泳道的宽度、长度、管道的形状(包括弯道、弧度、不规格形状等)和管道间的距离等进行芯片图形设计,将设计好的图形制作成掩模版;(2)电泳微芯片的制作步骤是选择优质石英作为芯片的基片,利用光刻湿法腐蚀方法在基片上形成凹槽等,然后利用键合技术形成微管道网络,构成电泳微芯片。其优点是湿法腐蚀过程采用铬和光刻胶双层保护,保护可靠,键合过程采用预键合和烧结过程相结合的方法,免除了复杂的升温降温程序,工艺过程更简化,工艺条件较易满足,方法具有通用性,适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 电泳 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电泳微芯片的制作方法，其特征在于该方法包括下列步骤：(1)电泳微芯片的设计根据电泳微芯片的功能要求，结合相应的工艺条件，考虑以下几个参数：进样泳道和分离泳道的宽度、长度、管道的形状(包括弯道、弧度、不规格形状等)，管道间的距离等进行芯片图形设计，将设计好的图形制作成掩模版；(2)电泳微芯片的制作选择优质石英作为芯片的基片，利用光刻湿法腐蚀方法在基片上形成凹槽等，然后利用键合技术形成微管道网络，构成电泳微芯片。
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