[发明专利]摩擦副工作表面微坑数控激光成型方法及装置无效
| 申请号： | 02111930.9 | 申请日： | 2002-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1385277A | 公开（公告）日： | 2002-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张云电 | 申请（专利权）人： | 杭州电子工业学院 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人： | 张法高 |
| 地址： | 310037 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种摩擦副工作表面微坑数控激光成型方法及装置。它使摩擦副零件作旋转运动,使用脉冲激光束,使其沿着作旋转运动的摩擦副零件相对移动,经过聚焦的脉冲激光束在摩擦副零件工作表面加工出微坑。本发明的优点(1)可在摩擦副工作表面形成相互独立、深度一致、数以千计的微坑;(2)它是无接触加工,并且高能量脉冲激光束的能量及其移动速度均可调,摩擦副零件的转动速度也可进行调整,因此可根据摩擦学理论,实现各种摩擦副工作表面储油结构设计;(3)表面微坑激光成型过程中无“工具”磨损,无“切削力”作用于工件,可有效地保证微坑深度的一致性,不会造成零件的变形;(4)微坑加工效率高;(5)可提高摩擦副耐磨性,避免咬合,有显著的经济效益和社会效益。 | ||
| 搜索关键词： | 摩擦 工作 表面 数控 激光 成型 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种摩擦副工作表面微坑数控激光成型方法，其特征在于摩擦副零件作旋转运动，使用脉冲激光束，使其沿着作旋转运动的摩擦副零件相对移动，经过聚焦的脉冲激光束在摩擦副零件工作表面加工出微坑。
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