[发明专利]陶瓷电子部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 02118311.2 申请日: 2002-03-25
公开(公告)号: CN1379421A 公开(公告)日: 2002-11-13
发明(设计)人: 真田幸雄;齐藤芳则 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/005 分类号: H01G4/005;H01G4/30;H01F17/00;H01C7/00;H01C1/14
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 陈剑华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明获得一种在陶瓷坯体中不侵入电镀液的陶瓷电子部件,和简单地制造象这样的陶瓷电子部件的陶瓷电子部件制造方法。陶瓷电子部件包括陶瓷坯体,在其两端面上形成端子电极。端子电极包括烧结的外部电极和在其上形成的电镀被膜。为了形成该陶瓷电子部件,把具有外部电极的陶瓷坯体浸在防水处理剂中再干燥,实施电镀处理。防水处理剂包括容易吸附在外部电极上的官能团和具有疏水性的官能团。
搜索关键词: 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种陶瓷电子部件的制造方法,所述陶瓷电子部件具有陶瓷基体、在该陶瓷基体的端面上形成的外部电极和在该外部电极上形成的镀膜,所述方法包括以下工序:用防水处理剂对上述形成于陶瓷基体上的外部电极上进行防水处理,形成防止镀液侵入的薄膜,对该外部电极进行电镀处理;其特征是,所述防水处理剂含有能改善对外部电极的吸附性的官能团和具有疏水性的官能团。
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