[发明专利]布线图形的布局方法、半导体器件及图形的光学修正方法无效
| 申请号： | 02118396.1 | 申请日： | 2002-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN1384540A | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 五十岚睦典;山田正昭;桥本耕治;高岛诚;池内敦彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;G06F17/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种布线图形的布局方法。用该方法,生成在第1方向上延伸的线宽为W的第1布线图形,在与上述第1布线图形正交的方向上延伸的线宽为W的第2布线图形使得其终端部分在上述第1布线图形的终端部分处结束,把上述第1或第2布线图形中的任何一方的终端部分弯曲成直角,生成L形延长部分,生成使上述第1和第2布线图形彼此重叠的重叠区域,在该重叠区域上,生成长方形的通孔图形。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 图形 布局 方法 半导体器件 光学 修正 | ||
【主权项】：
1.一种布线图形的布局方法，包括：生成在第1方向上延伸的线宽为W的第1布线图形，生成在与上述第1布线图形正交的方向上延伸的线宽为W的第2布线图形，使得其终端部分在上述第1布线图形的终端部分处结束，把上述第1或第2布线图形中的任何一方的终端部分弯曲成直角，生成L形延长部分，生成使上述第1和第2布线图形彼此重叠的重叠区域，在上述重叠区域上，生成长方形的通孔图形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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