[发明专利]高频电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 02118648.0 | 申请日： | 2002-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1392755A | 公开（公告）日： | 2003-01-22 |
| 发明（设计）人： | 丸桥建一;伊东正治;大畑惠一;生稻一洋;桥口毅哉 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,方挺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频电路基板及其连接方法，通过电磁场耦合将基板连接时放宽位置精度、能够容易地确保在提高电磁场连接部分粘接性的状态所需要的位置精度。在第一高频电路基板中，部分地除去第一电介质层而形成凹部，形成露出槽的状态。在凹部中，插入内部有贯通孔的导电板。在第二高频电路基板中，形成第三电介质层、第三导电层中形成的槽、第四电介质层和在第四导电层中形成的高频传输线路。通过导电板将接地相互连接，高频传输线路和高频传输线路通过槽、导电板的贯通孔和槽利用电磁场耦合来连接。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高频电路基板，包括：第一高频电路基板，包括按至少第一电介质层，第一导电层，第二电介质层，第二导电层的顺序层叠的构造，在上述第一导电层中形成第一槽，在上述第二导电层中形成供电线路，和第二高频电路基板，包括按至少第三电介质层，第三导电层，第四电介质层，第四导电层的顺序层叠的构造，在上述第三导电层中形成第二槽，在上述第四导电层中形成供电线路，其特征在于，将上述第一高频电路基板和第二高频电路基板配置成使上述第一电介质层和上述第三电介质层相互面对，并配置成使上述第一槽和上述第二槽电磁场相耦合。
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