[发明专利]无电解铜电镀液和高频电子元件无效
| 申请号： | 02118658.8 | 申请日： | 2002-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN1384222A | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 加纳修;吉田健二 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | C23C18/38 | 分类号： | C23C18/38;H01P11/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无电解铜电镀液,该溶液能保证铜镀膜对粗糙度低的平坦陶瓷表面具有优异的粘合性,且能形成高频导电率优良、Q值高的高频电子元件。还提供一种用这种无电解铜电镀液形成的高频电子元件。该无电解铜电镀液含有铜离子、镍离子、甲醛或其衍生物和酒石酸或酒石酸盐,镍与铜离子的克分子含量之比约为0.0001～0.015。 | ||
| 搜索关键词： | 电解铜 电镀 高频 电子元件 | ||
【主权项】：
1.一种无电解铜电镀液，其特征在于，包括：铜盐；镍盐；甲醛或其衍生物；和酒石酸或酒石酸盐。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
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