[发明专利]具有空腔结构的树脂模制的封装无效
| 申请号： | 02119112.3 | 申请日： | 2002-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN1384542A | 公开（公告）日： | 2002-12-11 |
| 发明（设计）人： | 小路博之 | 申请（专利权）人： | 日本电气化合物半导体器件株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,方挺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装,包括衬底,它具有脊状周边部分和由脊状周边部分限定的中心部分,并且中心部分低于脊状周边部分。半导体芯片安装在中心部分上。有多个引线与半导体芯片电连接,并且多个引线从中心部分穿过衬底到外部。该封装还包括限定了容纳半导体芯片的空腔空间的盖,并且盖具有与脊状周边部分的衬底键合面键合的盖键合面,盖键合面和衬底键合面比中心部分的上表面高。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 空腔 结构 树脂 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装，包括：衬底，它具有脊状周边部分和由所述脊状周边部分限定的中心部分，并且所述中心部分的上表面低于所述脊状周边部分的顶部；安装在所述中心部分所述上表面上的半导体芯片；与所述半导体芯片电连接的多个引线，并且所述多个引线从所述中心部分穿过所述衬底到外部；和限定了容纳所述半导体芯片的空腔空间的盖，并且所述盖具有与所述脊状周边部分的衬底键合面键合的盖键合面，所述盖键合面和所述衬底键合面比所述中心部分的所述上表面高。
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