[发明专利]制造Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的方法和系统及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体无效
申请号: | 02120017.3 | 申请日: | 2002-05-17 |
公开(公告)号: | CN1387233A | 公开(公告)日: | 2002-12-25 |
发明(设计)人: | 片峰俊尚;家近泰;高田朋幸;土田良彦;清水诚也 | 申请(专利权)人: | 住友化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L21/205 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 杨凯,梁永 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在利用MOCVD制造化合物半导体的半导体制造系统中,引入装置用于将从原料气供应单元提供的原料气引导到放置在反应炉中的半导体衬底的表面,引入装置的主体被构成为空腔装置的形式,以形成用于将以指定方向传导原料气的原料气引导通路,同时,它由许多小孔构成,并且原料气引导通路中的原料气以垂直于所述指定方向的方向从小孔中喷射出来,从而将半导体衬底浸泡在引入装置以这种方式喷射出来的流量均匀的原料气流之中。此外,在喷嘴装置的内侧和外侧之间产生的压力差使从喷嘴装置喷射出来的原料气以均匀的流速在衬底的整个表面流动。多种原料气被单独引导到衬底附近,吹气将多种原料气吹向衬底,以利于所需的薄膜晶体。 | ||
搜索关键词: | 制造 化合物 半导体 方法 系统 | ||
【主权项】:
1.一种半导体制造系统,它装备了反应炉和原料气供应单元,并且它能够通过利用安装在反应炉中的喷嘴单元将来自所述原料气供应单元的原料气排放到所述反应炉中安装的衬底的表面,从而利用外延汽相淀积工艺制造化合物半导体,所述半导体制造系统的特征在于:在所述喷嘴单元的原料气喷嘴装置的内侧和外侧之间产生压力差。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友化学工业株式会社,未经住友化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02120017.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:控制矿中工作机械的链传动装置的方法和链抓传送机
- 下一篇:摄像装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造