[发明专利]集成电路封装及其制作工艺有效
| 申请号： | 02120367.9 | 申请日： | 2002-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN1381889A | 公开（公告）日： | 2002-11-27 |
| 发明（设计）人： | 陈国祚;宫振越 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/28;H01L23/12;H01L21/50;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路(IntegratedCircuit,IC)封装及其制作工艺,其特征在于将芯片贴附于基板的表面,或者贴附于一凹陷于基板表层、至少一图案化线路层及多个填充有导电材料的贯孔,使芯片的主动表面上的焊垫可经过贯孔与图案化线路层相电性连接。当应用于球格数组式(BallGridArray,BGA)封装时,更可将多个焊球分别配置于图案化线路层的多个焊球垫上,使得芯片可依序透过增层电路层的线路层及焊球,而与外界相电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路封装，其特征在于：至少包括：一基板，具有一第一面；至少一芯片，具有一主动表面及对应的一背面，其中该芯片以该背面贴附于该基板的该第一面，且该芯片更具有复数个焊垫，其为于该芯片的该主动表面；一增层电路层，配置于该基板之上，该增层电路层具有至少一绝缘层、至少一图案化线路层及复数个贯孔，其中该绝缘层位于该主动表面及该图案化线路层之间，而该些贯孔分别对应该些焊垫而贯穿该绝缘层，且该些贯孔之中具有一导电材质，而该图案化线路层以该导电材质与该些焊垫相电性连接，且部分该图案化线路层延伸至该芯片的该主动表面上方以外的区域。
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