[发明专利]复合电子元件和生产该元件的方法有效
| 申请号： | 02120442.X | 申请日： | 2002-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN1388538A | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | 中山尚树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01F17/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频复合电子元件包括叠片和金属容器。叠片是通过层叠多个未加工的陶瓷片来生产的,而且包括诸如电容或其中的其它电子元件的电路元件。放置在叠片同一侧面的多个接地外部电极通过焊接连接到金属容器的终端。外部电极通过以下工序形成在作为未加工的陶瓷母片中沿着在上面提供的预先决定的切割线形成多个具有应用于通路孔的导体成分的通路孔;以及沿着切割线切割母片的叠片,由此切割通路孔,使加工通路孔中的导体成分暴露在叠片的侧面之上。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电子元件 生产 元件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合电子元件，其特征在于所述元件包括：一叠片，它包括多个与至少一个介于其间的内部电路元件一起被层叠的绝缘片：同至少一个内部电路元件电连接而且被放置在该叠片的侧面的外部电极；金属容器，被安排成覆盖叠片上表面至少一部分，并且具有同外部电极电连接的终端；其中，外部电极被如此布局，使在至少叠片的一个侧面上提供外部电极并且同金属容器的同一终端电连接。
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