[发明专利]真空开关管陶瓷－金属非匹配性一步封接无效
| 申请号： | 02121279.1 | 申请日： | 2002-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN1387974A | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | 韩忠德 | 申请（专利权）人： | 韩忠德 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K1/00;H01B17/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100015 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明是关于采用活性合金焊料箔将真空开关管陶瓷管壳与金属端盖进行非匹配性一步封接的方法。该方法简捷,操作方便,可以根本避免陶瓷高温金属化的一系列技术困难,成本降低,实现真空开关管陶瓷管壳与廉价非铁磁性金属(不锈钢,无氧铜,铬铜,锆铜及铬锆铜等)端盖的高可靠封接。该方法也可以避免活性金属粉末封接法操作麻烦,封接强度低,易于慢性漏气等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 真空开关 陶瓷 金属 匹配 一步 | ||
【主权项】：
1，采用活性合金焊料箔实现真空开关管陶瓷管壳与具有恰当封接面结构的非铁磁性金属(不锈钢，无氧铜，铬铜，锆铜及铬锆铜等)端盖的非匹配性一步封接。
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