[发明专利]用无铅的锡锌焊料固定电子元件且不降低连接强度的方法无效
| 申请号： | 02122018.2 | 申请日： | 2002-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1389325A | 公开（公告）日： | 2003-01-08 |
| 发明（设计）人： | 酒井浩;铃木元治;五十岚诚;田中昭广 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K35/24;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郑建晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出了一种用无铅的锡－锌焊料固定电子元件且不会降低连接强度的方法。一种用于通过无铅焊料固定电子元件的印制电路板包括表面用镍/金处理过的印制电路板,其具有铜箔的连接图案,在铜箔表面上设置的镍电镀层和设置在镍电镀层表面的金电镀层。在铜箔表面上的镍电镀层用作阻挡层,当使用锡－锌焊料将电子元件固定在印制电路板上时,可防止在钎焊接头中形成铜－锌反应层,否则铜－锌反应层可导致连接强度降低。 | ||
| 搜索关键词： | 用无铅 焊料 固定 电子元件 降低 连接 强度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将电子元件固定到印制电路板上的方法，包括步骤：选择表面用镍/金处理过的印制电路板，其具有铜箔的连接图案，在所述铜箔表面上设置的镍电镀层和设置在所述镍电镀层表面的金电镀层；和使用无铅焊料将电子元件固定在所述印制电路板上。
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