[发明专利]管脚结构制造方法无效

专利信息
申请号: 02122179.0 申请日: 2002-06-03
公开(公告)号: CN1396802A 公开(公告)日: 2003-02-12
发明(设计)人: 渡边真司;酒井浩;铃木元治;五十岚诚;田中昭广 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李悦
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种制备管脚结构的方法,当一个电子元件通过回流加工法安装在印刷电路板上时,印刷电路板上熔化了的焊料膏被强制性地冷却以使焊料膏固化,冷却速度为1.5℃/秒或更高。
搜索关键词: 管脚 结构 制造 方法
【主权项】:
1.一种管脚结构的制备方法,所述管脚结构具有印刷电路板和通过焊接安装在所述印刷电路板上的电子元件,所述方法包括下述步骤:a)把焊料膏施加在所述印刷电路板上,把所述电子元件通过所述焊料膏装在印刷电路板上;b)把施加在所述印刷电路板上的所述焊料膏加热并熔化;c)在冷却速度1.5℃/秒或更高下强制冷却所述熔化的焊料膏以使所述熔化的焊料膏固化。
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