[发明专利]用于容放光半导体器件的密封封装容器和光半导体模块无效

专利信息
申请号: 02122686.5 申请日: 2002-06-20
公开(公告)号: CN1393928A 公开(公告)日: 2003-01-29
发明(设计)人: 田远伸好;西康二;仁科真哉 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L31/12;H01L33/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波,侯宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 用于容放光半导体器件的密封封装容器,它可减少在陶瓷端子件的导电条中所产生的热量,比起传统的封装,在低能量消耗时,增加了导电条的电流,使封装内的器件能稳定的输出。还提供一种结合此容器的光半导体模块。陶瓷端子件有包含多个导电条的第一布线层,并且第一布线层穿过陶瓷端子件;两个第二布线层的每一个包含至少一个导电条,导电条的其中之一与容器外部的第一布线层相连,其他导电条与容器内部的第一布线层相连;至少一个第三布线层有至少一个导电条,并且此导电条与两个第二布线层相连。
搜索关键词: 用于 放光 半导体器件 密封 封装 容器 半导体 模块
【主权项】:
1.一种用于容放光半导体器件的密封封装容器,该容器包括:(a)一基板,具有一个用于安装光半导体器件的区域;(b)一连接在基板上的边框件,使得边框件围绕用于安装光半导体器件的区域;(c)一与边框件结合的陶瓷端子件,使得陶瓷端子件的顶面和边框件的顶面构成了一个平面;(d)一第一布线层,(d1)其包括多个导电条;和(d2)其穿过陶瓷端子件(e)一第二布线层,(e1)其包括至少一个导电条;(e2)其与位于陶瓷端子件外部的第一布线层连接;和(f)另一第二布线层,(f1)其包括至少一个导电条;(f2)其与位于陶瓷端子件内部的第一布线层连接;和(f3)其向上延伸;(g)至少一个第三布线层,(g1)其包括至少一个导电条;(g2)其与所述第二布线层和所述另一第二布线层相连;(g3)其通过与第一布线层绝缘的通路穿过陶瓷端子件;和(g4)当采用多于一个第三布线层时,与其它的第三布线层绝缘;(h)牢固地夹持一光纤的装置,此装置设置于边框件上;(i)一密封圈,放置于由陶瓷端子件的顶面和边框件的顶面构成的平面上;(j)一密封盖,放置于密封圈的顶面;和(k)多个外部引线,其在容器外部与第一布线层上的导电条连接。
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