[发明专利]导线架封装体的散热结构及提高该封装体散热性的方法有效
| 申请号： | 02123099.4 | 申请日： | 2002-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN1464769A | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 顾诗章 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈红;楼仙英 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导线架封装体的散热结构及其提升导线架封装体散热效能的方法，该散热结构，包括：一导线架封装体；及一印刷电路板具有一接触面，接触于该导线架封装体。该方法，包括：a.将印刷电路板上涂布助焊剂；及b.将一导线架封装体的底面接触于该印刷电路板。如此可让导线架封装体产生的热能借助印刷电路板而散热至大气环境中，可省去需要耗费较多的成本来设计高效能的散热系统，及设计散热效率较高的导线架封装体，并提升一般的导线架封装体及高散热效率的导线架封装体之散热效率，使其可用于处理速度更快的电子产品上，及延长导线架封装体内的芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 封装 散热 结构 提高 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导线架封装体的散热结构，其特征在于；包括：一导线架封装体；及一印刷电路板具有一接触面，接触于该导线架封装体，且该接触面系涂布散热良好的绝缘物质。
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