[发明专利]电容元件、半导体存储器及其制备方法无效

专利信息
申请号: 02124394.8 申请日: 2002-06-21
公开(公告)号: CN1393931A 公开(公告)日: 2003-01-29
发明(设计)人: 长野能久;藤井英治 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L27/108;H01L21/8239;H01L21/8242
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于维持好电容元件中的下方电极对氧的阻挡性,并防止电容元件中由金属氧化物制成的电容绝缘膜被还原。下方电极31的侧面被膜厚约从5nm到100nm、由氧化铝制成且防止氧及氢扩散的第1绝缘性阻挡层15覆盖起来。上方电极33的上面、该上方电极33、电容绝缘膜32及掩埋绝缘膜16的各个侧面被膜厚约从5nm到100nm、由氧化铝制成且防止氢扩散的第2绝缘性阻挡层17覆盖起来。第2绝缘性阻挡层17在下方电极31两侧的区域和第1绝缘性阻挡层15相接触。
搜索关键词: 电容 元件 半导体 存储器 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种电容元件,它包括:下方电极、形成在该下方电极上且由金属氧化物制成的电容绝缘膜、形成在该电容绝缘膜上的上方电极、以及将该下方电极周围掩埋起来的掩埋绝缘膜,其中:该下方电极中包括防止氧扩散的导电性阻挡层;形成有至少和该下方电极侧面中该导电性阻挡层的侧面相接触,来防止氢扩散的绝缘性阻挡层。
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