[发明专利]灰化装置,灰化方法及用于制造半导体器件的方法无效
申请号: | 02124461.8 | 申请日: | 2002-06-26 |
公开(公告)号: | CN1395294A | 公开(公告)日: | 2003-02-05 |
发明(设计)人: | 柴田巧 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L21/302 | 分类号: | H01L21/302 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种灰化装置,一种灰化方法,和一种用于制造半导体器件的方法,该装置和方法能够减少残留在被处理体上的异物。该用于制造半导体器件的方法包括以下步骤在底膜1上形成氮化钛膜2;在氮化钛膜2上涂敷光致抗蚀膜,将该光致抗蚀膜曝光、显影;使用对铝合金膜进行蚀刻的蚀刻加工装置,以光致抗蚀膜4a为掩膜,对氮化钛膜2进行蚀刻;将氧气及氮气的混合气体导入光致抗蚀膜附近,并将该气体进行等离子化处理,从而对光致抗蚀膜进行灰化;将水蒸汽导入氮化钛膜附近,并将该气体进行等离子化处理,从而对氮化钛膜上的异物进行灰化。 | ||
搜索关键词: | 灰化 装置 方法 用于 制造 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种灰化装置,通过使用对铝合金膜进行蚀刻的蚀刻装置对被处理体上的光致抗蚀膜进行灰化处理,其特征在于,以光致抗蚀膜为掩膜对氮化钛膜进行蚀刻,所述装置包括:一个灰化室;一个用于将被处理体放置在所述灰化室中的载物台;一个气体导入系统,用于导入灰化气体至放置在载物台上的被处理体的附近;以及一个等离子系统,用于对通过所述气体导入系统导入的灰化气体进行等离子化,其中,所述灰化气体是包含氧气及氮气的混合气体或者水蒸气。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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