[发明专利]用于电子管的阴极和制备所述阴极的方法无效

专利信息
申请号: 02124900.8 申请日: 2002-06-24
公开(公告)号: CN1393903A 公开(公告)日: 2003-01-29
发明(设计)人: 崔钟书;韩东熙;韩承权;徐东呁;申浮澈;卢焕哲 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: H01J1/14 分类号: H01J1/14;H01J9/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曾祥凌
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于电子管的阴极,包括金属基体和涂敷在金属基体上的电子发射材料层,其中电子发射材料层含有针状导电材料,相应于在电子发射材料层的表面上的最高点和最低点之间的距离的表面粗糙度被控制在10微米以下。在电子发射材料层中含有针状导电材料,以便有效地形成导电通路,从而减少由于电子发射材料层的自发热而产生的焦耳热。此外,电子发射材料层的颗粒和孔的尺寸也被均匀地控制,和由喷涂方法制备的常规阴极相比,可以改善阴极的密度和平面性。因而,在阴极操作期间,可以阻止阴极的收缩,因而可以维持阴极和第一栅极之间的距离的均匀性,从而改善寿命特性,并使得具有稳定的发射特性。
搜索关键词: 用于 电子管 阴极 制备 方法
【主权项】:
1.一种用于电子管的阴极,其包括:一金属基体;以及一被涂敷在所述金属基体上的电子发射材料层,所述电子发射材料层包含有针状的导电材料,并且相应于电子发射材料层上的最高点和最低点之间的距离的表面粗糙度小于10微米。
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