[发明专利]半导体封装制造方法及其封装件无效
| 申请号： | 02125624.1 | 申请日： | 2002-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN1471160A | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 谢文乐;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰;吕文隆;陈哲祯 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;王刚 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种半导体封装制造方法及其封装件，是使用厚的耐热胶带，并在其表面上铺一层铜层，在铜层上涂上感光灵敏的抗物质(光阻剂)，之后以光源经设有电路图案的负片曝晒，使光阻剂留在铜层表面上，再进行蚀刻作业以留下具有电路图案的铜线，再将裸芯片以引线接合形式(WireBonding)或倒装片形式(F1ip Chip)与铜线路接合后，以适用的封装方式封装后，撕去耐热胶带而成的封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装制造方法及其封装件，包括以耐热胶带为基垫，并在其上制作电路布线后与芯片作电性接合并封装成型后，移除耐热胶带成为一封装件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华泰电子股份有限公司，未经华泰电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02125624.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微射流阵列冷却热沉
- 下一篇：半导体器件及其制造方法
