[发明专利]晶片组态设定的检测方法有效
| 申请号： | 02127238.7 | 申请日： | 2002-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1397996A | 公开（公告）日： | 2003-02-19 |
| 发明（设计）人： | 王景容 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片组态设定的检测方法，其主要是在晶片的制作完成后将其安装在一主机板上，首先启动电源，系统进行开机及自我测试；然后载入BIOS程式，其中该BIOS程式包含有组态检测程序；接着利用该组态检测程序对晶片进行组态设定的检测，即先依次输入测试资料；再根据输入的测试资料将晶片组态空间中对应的暂存器启动，使晶片开始运作；在取得晶片作业后所产生的数据后，将其与预期的结果加以比对，从而可在晶片的实际运作之前做最后阶段的组态设定验证，以加快晶片研发及修正的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 组态 设定 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片组态设定的检测方法，其主要包含有下列步骤：提供一包含有一待检测晶片的主机板；提供一包含有一组态检测程序的BISO程式；启动电源；进行开机自我测试；载入所述BIOS程式；及进行该晶片在组态空间中的组态设定检测。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
