[发明专利]单槽法镀多层镍工艺无效
| 申请号： | 02130459.9 | 申请日： | 2002-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1394988A | 公开（公告）日： | 2003-02-05 |
| 发明（设计）人： | 许维源;马金娣 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | C25D5/14 | 分类号： | C25D5/14;C25D5/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春琦 |
| 地址： | 100080 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种镀多层镍工艺，其利用多波形电镀电源，采用一种镀镍溶液在单个电镀槽中进行电镀。其所用的镀镍液可以是瓦特镀镍液，半光亮镀镍液或光亮镀镍液。本发明的镀多层镍工艺不仅工艺简单，节约成本，而且所得镀镍层的抗腐蚀能力和抗疲劳强度都得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 单槽法镀 多层 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种镀多层镍工艺，其利用多波形电镀电源，采用一种镀镍溶液在单个电镀槽中进行电镀。
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