[发明专利]一种直拉法生长单晶硅用硅籽晶夹持器在审

专利信息
申请号: 02131185.4 申请日: 2002-10-15
公开(公告)号: CN1490436A 公开(公告)日: 2004-04-21
发明(设计)人: 屠海令;戴小林;吴志强;周旗钢;张果虎;万关良;王学锋 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司
主分类号: C30B15/32 分类号: C30B15/32
代理公司: 北京元中知识产权代理有限责任公司 代理人: 母宗绪;张庆敏
地址: 10008*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种直拉法生长单晶硅用硅籽晶夹持器,所述的硅籽晶夹持器(13)上端为一与籽晶轴(12)连接的联接件(13c),其特征在于所述的硅籽晶夹持器(13)下端包括硅籽晶夹持器上部(13a)和硅籽晶夹持器下部(13b),所述的硅籽晶夹持器上部(13a)与所述的硅籽晶夹持器下部(13b)之间为可拆卸联接,所述的硅籽晶夹持器下部(13b)内含一上大下小且上下贯通的空腔。硅籽晶夹持器能保证硅籽晶的安全使用,避免硅籽晶断裂,大大延长籽晶的使用寿命,可以用于制备重量高达500kg的硅晶体。可以用于制造集成电路和其它电子元件的半导体级硅单晶的制备,满足半导体硅材料的发展需要。
搜索关键词: 一种 直拉法 生长 单晶硅 籽晶 夹持
【主权项】:
1.一种直拉法生长单晶硅用硅籽晶夹持器,所述的硅籽晶夹持器(13)上端为一与籽晶轴(12)连接的联接件(13c),其特征在于所述的硅籽晶夹持器(13)下端包括硅籽晶夹持器上部(13a)和籽晶夹持器下部(13b),所述的硅籽晶夹持器上部(13a)与所述的硅籽晶夹持器下部(13b)之间为可拆卸联接,所述的硅籽晶夹持器下部(13b)内含一上大下小且上下贯通的空腔。
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