[发明专利]基板在芯片上的芯片阵列式球栅阵列封装的制造方法无效
| 申请号： | 02131630.9 | 申请日： | 2002-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN1409392A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 彭镱良 | 申请（专利权）人： | 立卫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/29;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国平 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基板在芯片上的芯片阵列式球栅阵列封装的制造方法，其是在一基板的每一基板单元第一表面上各安装一芯片，使芯片正面黏接在该第一表面上，且呈矩阵排列的基板单元面积小于该芯片；接着利用打线法将复数引线从芯片正面耦合至基板单元的第二表面上；再以一封装胶体包覆保护该引线及芯片正面；最后于引线间的基板单元第二表面上形成有数个焊球。本发明切单完成后的封装结构符合实际芯片尺寸封装的需求，并具有提升产能、可靠性较佳与降低成本的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 阵列 式球栅 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种基板在芯片上的芯片阵列式球栅阵列封装，包括：提供一基板，其上设有呈矩阵排列的复数个基板单元，具有第一表面及第二表面，且每一该基板单元利用一框架连接在一起；于每一该基板单元的第一表面上安装一芯片，使该芯片正面与该第一表面相黏接，且该芯片面积大于该基板单元；以打线技术将复数引线从该芯片正面的电路端，耦合至该基板单元的第二表面上；利用一封装胶体包覆该引线及该芯片正面；以及在该引线间的该基板单元的第二表面上形成数焊球。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于立卫科技股份有限公司，未经立卫科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02131630.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
