[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 02140109.8 | 申请日： | 2002-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1388580A | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | 荒木千博 | 申请（专利权）人： | 株式会社萌利克 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/14;H02P7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种含电路的转动电机控制器,该电路包括多个安装于传导图案上的半导体器件,所述的传导图案形成于一金属基板上,其中没有采用热沉。由于用于封接半导体芯片的树脂的线性热膨胀系数与金属基板上形成的传导图案的线性热膨胀系数相匹配,所以提高了它的耐受性等的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种电路，包括：一个金属基板；一个位于所述基板上的绝缘层；一个在所述绝缘层上形成的传导图案；一个直接安装于所述传导图案上的半导体裸片；和一个在所述半导体裸片之上形成的封装体；所述的封装体由其热膨胀系数约等于所述传导图案的热膨胀系数的材料制得。
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