[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 02140625.1 | 申请日： | 2002-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1396653A | 公开（公告）日： | 2003-02-12 |
| 发明（设计）人： | 铃木岳洋;丰泽健司 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了通过防止半导体元件与布线基片的布线图形的位置偏移，使半导体元件与布线图形可靠接合的半导体装置。本发明的半导体装置由半导体元件和其上有形成于薄膜基片的布线图形的布线基片构成，将半导体元件与布线图形接合，然后用树脂密封半导体元件与布线基片。而且，在上述薄膜基片的至少一个面上未形成布线图形的区域，用线膨胀系数比薄膜基片小的材料形成金属膜。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，由半导体元件(1)和其上有形成于薄膜基片(4)的布线图形(5)的布线基片(6)构成，所述半导体元件(1)与所述布线图形(5)接合，所述半导体元件(1)与所述布线基片(6)用树脂密封；其特征在于：在所述薄膜基片(4)的至少一面上不形成布线图形(5)的区域，用线膨胀系数比薄膜基片(4)小的材料形成增强膜(8)。
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