[发明专利]连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法有效
| 申请号： | 02141278.2 | 申请日： | 2002-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1389909A | 公开（公告）日： | 2003-01-08 |
| 发明（设计）人： | 钟丰浩 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅,文琦 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种连接矩阵排列封装(areaarraypackage)芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法,首先进行一电路板线路布局测试,找出电路板上欲与芯片的锡球焊接的线路布局错误或未拉线出来的至少一焊垫,选择至少一条包覆耐热绝缘层的导线,将此包覆耐热绝缘层的导线一端连接至芯片上的此锡球,将芯片置于电路板上的预定位置,并将此包覆耐热绝缘层的导线另一端焊接至电路板上欲与此锡球电性连接的位置,将电路板送至一矩阵排列构装机台以进行构装作业。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 矩阵 排列 封装 芯片 电路板 取代 线路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种连接矩阵排列封装芯片的锡球与电路板以取代电路板上线路的方法，其特征在于，包括：进行一电路板线路布局测试；找出该电路板上欲与一矩阵排列封装芯片的锡球焊接的线路布局错误或未拉线出来的至少一焊垫；选择至少一条包覆耐热绝缘层的导线，将该条包覆耐热绝缘层的导线一端连接至该矩阵排列封装芯片上的欲与该焊垫焊接的该锡球；将该矩阵排列封装芯片置于该电路板上一预定位置，并将该包覆耐热绝缘层的导线的另一端焊接至该电路板上欲与该锡球做电性连接的一位置；及将该电路板送至一矩阵排列构装机台，以进行构装作业。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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