[发明专利]电路板及其制作方法和高输出模块无效
| 申请号： | 02141292.8 | 申请日： | 2002-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1396654A | 公开（公告）日： | 2003-02-12 |
| 发明（设计）人： | 田远伸好;中西秀典 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/48;H01L21/08;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波,侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路板包括在陶瓷基底11上形成第一金属层图形14，在第一金属层上形成至少0.5μm厚的第二金属层图形16，其中第一金属层通过蚀刻宽度减小。此外，第三金属层13可以与第一金属层在同一平面上形成图形。第二金属层16的最外层是金属，比如不会被蚀刻的金。该电路板具有精细的和高分辨率的布线图，使在其上面安装至少一个高输出半导体元件、实现小型高性能高输出模块成为可能。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 输出模块 | ||
【主权项】：
1、一种电路板，包括第一金属层，其在陶瓷基底上形成图形；和第二金属层，其至少0.5μm厚并在第一金属层上形成图形，其中第一金属层通过蚀刻宽度减小。
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