[发明专利]在低K互连上集成电线焊接的熔丝结构及其制造方法有效
| 申请号： | 02144024.7 | 申请日： | 2002-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1427475A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王坤池 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/50;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 台湾省新竹科 *** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 揭露了一种使用在基片上的集成电线焊接熔丝结构的结构以及制造相同器件的方法，其中，铝熔丝具有由熔丝开口掩膜形成外蚀刻工艺图案，并且铝熔丝的厚度已被减薄。集成铝电线焊接垫片的铝熔丝结构在熔丝开口下和其它区域有两种厚度。本发明使熔丝容易烧断，而不会损伤任何用于封装的电线连接的结合能力。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 集成 电线 焊接 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在基片上集成电线焊接的熔丝结构，其特征在于，所述的结构包括：在所述基片第一部分上的第一金属层；在所述基片第二部分上的第二金属层，其中，所述的第二金属层在内部有凹面；以及在所述第一金属层和所述第二金属层上的钝化层，其中，所述钝化层在所述第一金属层上方有第一开口，大致在所述第二金属层的所述凹面上方有第二开口。
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