[发明专利]有机电激发光元件的封装结构及其制作工艺无效
| 申请号： | 02153681.3 | 申请日： | 2002-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN1505442A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 郑同升;萧夏彩;韩于凯;阎承隆;林燕华;彭嘉亮;叶佩娟;苏怡帆 | 申请（专利权）人： | 铼宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H05B33/10;H01L23/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种有机电激发光元件的封装结构及其制作工艺，主要将一多孔性干燥剂应用于有机电激发光元件的封装结构中。其中，多孔性干燥剂仅需经过液态干燥剂配置、气泡产生制作工艺(如发泡制作工艺或是气体注入制作工艺)，以及固化制作工艺即可制作完成。此多孔性干燥剂由一具有气泡的固态硬化胶以及多个分散于固态硬化胶中的干燥剂颗粒或粉末所构成，此外，固态硬化胶中亦可能会有发泡制作工艺后所残留的发泡剂存在。上述的多孔性干燥剂中具有许多气泡，可增加水分与氧气吸附速率与吸附面积，大大提升水分与氧气的吸收效能，故可以快速且有效地将渗入或是原本存在于封装体内的水分与氧气吸收。 | ||
| 搜索关键词： | 机电 激发 元件 封装 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种有机电激发光元件的封装结构，其特征在于：包括：一基板，该基板上具有至少一有机电激发光薄膜；一盖板，配置于该基板上方；一多孔性干燥剂，配置于该盖板上，其中该多孔性干燥剂包括一具有气泡的固态硬化胶以及复数个分散于该固态硬化胶中的干燥剂颗粒或粉末；一密封胶，配置于该基板与该盖板之间，其中该基板、该盖板以及该密封胶将该些有机电激发光薄膜与该多孔性干燥剂密封。
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