[发明专利]多芯片集成电路的立体封装装置无效
| 申请号： | 02154846.3 | 申请日： | 2002-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1505149A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 黄富裕 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多芯片集成电路的立体封装装置，包含：一基板，其板面上预留有与芯片作接合的位置，且该基板上至少设有一开孔，打线接合用的金线穿设过该开孔，至少一第一芯片，该第一芯片先与该基板以芯片接合剂接合后，并与该基板作打线接合，至少一第二芯片，该第二芯片与该基板作覆晶接合，该第二芯片和该基板的接合位置位于该基板和该第一芯片的接合位置的另侧，该金线一端是与该基板的焊垫连接，另一端穿过该开孔而与该第一芯片上的脚垫接通，一封装体，是由该第二芯片的填胶延伸包覆住该基板的开孔、该金线，并与该第一芯片的芯片接合剂连结而成。本发明可增加封装体的I/O密度及功能，并有效地降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 集成电路 立体 封装 装置 | ||
【主权项】：
1、一种多芯片集成电路的立体封装装置，包含：一基板，至少一第一芯片，该第一芯片与该基板以芯片接合剂接合，并与该基板以金线作打线接合，至少一第二芯片，该第二芯片与该基板作覆晶接合，该第二芯片和该基板的接合位置位于该基板和该第一芯片的接合位置的另一侧，其特征在于：该基板上至少设有一开孔，该打线接合的金线由该基板与连接第二芯片同侧的该基板的焊垫穿过该基板的开孔而与该第一芯片上的脚垫相接，一封装体，是由该第二芯片的填胶延伸包覆住该基板的开孔及该第一芯片与该基板接合的金线与脚垫周围，并与该第一芯片的芯片接合剂连结成一体。
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