[发明专利]水基切削液、其制造方法和使用此切削液的切削方法有效
| 申请号： | 02157022.1 | 申请日： | 1999-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1441040A | 公开（公告）日： | 2003-09-10 |
| 发明（设计）人： | 镝木新吾;芦田昭雄;木内悦男 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社;大智化学产业株式会社 |
| 主分类号： | C10M173/00 | 分类号： | C10M173/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够抑制对操作环境和地球环境的冲击，同时具有磨料高分散性并能够防止沉淀物硬饼化的水基切削液。将磨料颗粒G分散在将硅酸胶体粒子P稳定分散在含有乙二醇等亲水性多元醇类化合物、丙二醇等亲油性多元醇类化合物和水的分散剂M中形成的水基组合物中。分散剂M是无臭和阻燃性的。磨料颗粒G之间即使经时沉降也不会紧密接触，所以沉淀物不硬饼化，能够将其再分散和再利用。由于此水基切削液本来的粘度低，所以水分混入引起粘度的减小作用以及切屑混入引起粘度增加现象缓和，使用寿命长。能对被加工件进行水洗。由于分散剂M是具有生物分解性的低分子量有机化合物，所以能够用活性污泥进行废液处理。 | ||
| 搜索关键词： | 切削 制造 方法 使用 | ||
【主权项】：
1、一种水基切削液，其特征在于使硅酸胶体粒子与磨料一起分散在含亲水性多元醇类化合物、亲油性多元醇类化合物和水的分散剂中。
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