[发明专利]大型容器局部真空电子束焊接装置及其工艺方法无效
| 申请号： | 02159529.1 | 申请日： | 2002-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1422722A | 公开（公告）日： | 2003-06-11 |
| 发明（设计）人： | 李晓勇;方立武 | 申请（专利权）人： | 方立武 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K31/00 |
| 代理公司： | 北京科兴园专利事务所 | 代理人： | 王蕴 |
| 地址： | 100029 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 大型容器局部真空电子束焊接装置及其工艺方法,属于金属焊接领域,装置包括一把产生高能电子束的电子枪,抽真空的腔室分为两部分,设置一个双层立体式密封橡胶圈,围绕待焊部分抽真空,将上下腔室分别构成一个可移动的小型局部真空室,通过电子束沿着焊缝偏转扫描或电子枪本身沿焊缝的移动,进行密封焊接,并按以下步骤操作(1)进行单缝焊接；(2)组装另一焊缝的部件；(3)采用与(1)相同方法焊接交叉焊缝；(4)移动位置重新抽真空,形成另一局部真空室；(5)完成整体容器真空焊。本装置及方法建立了一个局部真空密封室,实现工件为大型容器的电子束焊接工艺,焊缝质量可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 大型 容器 局部 真空 电子束 焊接 装置 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种大型容器局部真空电子束焊接装置，包括一把产生高能电子束的电子枪和电子枪周围的一个抽真空的腔室，其特征在于，抽真空的腔室分为两部分，以待焊工件的焊缝为对称面，将其分成上、下两个腔室，设置一个双层立体式密封橡胶圈，围绕待焊部分抽真空，将上下腔室分别构成小型局部真空室，通过电子束沿着焊缝偏转扫描或电子枪本身沿焊缝的移动，进行密封焊接，构成局部真空电子束焊接的装置。
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