[实用新型]多板平面球格阵列封装体无效
| 申请号： | 02200133.6 | 申请日： | 2002-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN2528112Y | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | 洪嘉鍮;苏俊仁;赖建宏 | 申请（专利权）人： | 华新先进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈建民 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多板平面球格阵列封装体由一晶片、复数个电路板、复数个金属导线、复数个焊球和一封胶体构成，复数个电路板形成于同一平面并在相邻电路板之间形成一狭缝，狭缝可供金属导线穿过，以连接晶片与电路板，同时可供填充封胶体，由于复数个电路板承载晶片而能降低因热膨胀差异引起的热应力。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 阵列 封装 | ||
【主权项】：
1、一种多板平面球格阵列封装体，由一晶片、复数个电路板、复数个金属导线、复数个焊球和一封胶体构成，其特征在于：复数个电路板的每一电路板具有第一表面和第二表面，第一表面形成于同一平面，且相邻电路板之间形成一狭缝；晶片粘固在复数个电路板的第二表面上，晶片具有复数个焊垫；复数个金属导线透过上述狭缝连接晶片的焊垫与各电路板；封胶体形成于狭缝和各电路板的第二表面并密封各金属导线；复数个焊球接合在各电路板的第一表面。
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